연구분야
Cutting Mechanism & Material Behavior
동기화된 센서 계측과 고속 관찰을 통해 가공 중 칩 형성, 재료 변형 및 공구–공작물 상호작용을 규명
- Cutting Mechanics
- Material Behavior
Physics-Guided Manufacturing Intelligence
가공 메커니즘과 기계학습을 결합하여 정확하고 설명 가능하며 데이터 효율적인 제조공정 예측 모델을 개발
- Physics-Guided Learning
- Process Prediction
- Digital Twin
Process Monitoring & Machine Diagnostics
절삭력, 진동, AE, 소리, 전력 및 영상 데이터를 통합하여 공구·공정·설비 상태를 진단
- Tool Condition Monitoring
- Multisensor Fusion
- Predictive Maintenance