연구분야
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다시 불러오기Cutting Mechanism & Material Behavior
일반 및 초정밀 가공 중 발생하는 재료 제거 현상을 연구합니다. 절삭력, 고속영상 및 정밀 측정 데이터를 동기화하여 칩 형성, 재료 변형, 표면 생성과 공구–공작물 상호작용을 분석합니다.
Physics-Guided Manufacturing Intelligence
물리 기반 가공 모델과 기계학습을 통합하여 제한된 실험 데이터에서도 높은 예측 정확도와 일반화 성능을 확보합니다. 절삭력 예측, 공구마모 반영 모델 및 공정 디지털 트윈을 연구합니다.
Process Monitoring & Machine Diagnostics
다양한 센서 신호와 영상을 활용하여 공구마모, 가공 이상 및 공작기계 상태를 모니터링합니다. 멀티센서 데이터 융합, 이상 감지 및 예지보전 기술을 개발합니다.